全部作者	李庆忠
作者顺序	第二作者
论文名称	Flowing Field Analysis and Experiment of the Electroforming of Micro-Hole Array Mold Insert
刊物名称	CHUNG CHENG LING HSUEH PAO/JOURNAL OF CHUNG CHENG INSTITUTE OF TECHNOLOGY
出版日期	2012-11-01